金融界2024年8月28日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，台湾积体电路制作股份有限公司请求一项名为“半导体器材及其构成办法“，公开号 CN5.1 ，请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现，各个施行例包含堆叠晶体管和构成堆叠晶体管的办法。在施行例中，器材包含：榜首纳米结构；第二纳米结构，坐落榜首纳米结构之上；榜首栅极结构，沿榜首纳米结构的顶面和底面延伸；以及第二栅极结构，沿第二纳米结构的顶面和底面延伸。榜首栅极结构设置在榜首纳米结构的榜首侧和第二纳米结构的榜首侧处。第二栅极结构设置在榜首纳米结构的第二侧和第二纳米结构的第二侧处。榜首纳米结构的第二侧与榜首纳米结构的榜首侧相对。第二纳米结构的第二侧与第二纳米结构的榜首侧相对。本请求的施行例还触及半导体器材及其构成办法。
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